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]PCB电途板板厂坐蓐流程先容

日期:2019-10-26 13:26 来源:

  

]PCB电途板板厂坐蓐流程先容

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]PCB电途板板厂坐蓐流程先容

  一般会使用强碱性的溶液来溶解火蚀刻掉暴露出来的铜面,也就说去掉没有被干膜覆盖的铜面,蚀刻的时候要注意药水配方和时间,越厚的铜箔需要越长时间及越宽的间隙并保留更宽的线路,因为蚀刻是除了会腐蚀掉暴露出来的铜箔,在干膜边缘的铜面也会受到或多或少的腐蚀。接着用去膜液将原本覆盖在铜箔上的固化干膜去掉,最后铜箔基板上只会留下设计中该有的线路铜箔。 ENIG表面处理工艺一般是现在铜焊盘制作化学镍沉积,通过控制时间与温度来控制镍层的厚度,再利用刚沉积完成的新鲜镍活性,将镍的焊盘进入酸性的金水中,通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面,也就说置换掉镍,而部分表面的镍则会溶入金水中。置换上来的金会逐渐将镍层覆盖,直到镍层全部覆盖后该置换反应将自动停止,清洗焊盘表面污物后工艺即可完成。 阻焊层的主要目的是区分焊接组装区与非焊接区,另外也可以防止铜层氧化且达到美观的要求。原本以为阻焊层是选择性印刷上去的,没想到的是将整片板子全部印上阻焊漆,接着进烘烤箱做预烘烤,然后也是使用底片(Film)做接触式的曝光动作,将底片上的影像转移到阻焊漆上面,接着用UV将没有被光遮罩住的地方提供烘干让阻焊漆真正附着于电路板上,最后在进化学槽清洗掉光罩的区域,露出可以焊接的铜面。 没参观过PCB电路板板厂的工程师不是好工程师,正如没上过前线的指挥官不是好的指挥官一个道理。如果您遗憾错失了11月14号的云创PCB板厂之旅,不必太过伤心,现在老wu给你提供了一个补课的机会,让我们通过视频来了解一下整个PCB生产制造的流程,这是一个关于EURO CIRCUITS板厂的产线宣传视频,我们可以看到PCB从Gerber文件到PCB成品产出的整个生产流程。 这种底片其实就是透明的PET材质印上黑色的图像,就类似我们早期上学使用的投影机上使用的胶片一样。 在严格的温湿度控制环境下,用激光底片绘图机来绘制电路板的底片(Film),这些底片在后续的电路板制造过程中拿来当做每一线路层的影像曝光用,在阻焊绿油制程中也需要用到底片。为了让每一层线路X-Y相对位置的正确性,会在每一张底片用激光打孔以作为后续不同线路层的定位使用。 其制作方式及原理与内层压膜显影方式相同,只是此时版面上已经有PTH金属化孔。 多层电路板(4层以上)的内层结构通常以一整张的铜箔基板当材料,然后每一个步骤都会经由酸洗来清洁铜箔表面,以确保没有其他的灰尘或者杂质在上面,只要有任何一丁点的异物,会对后续的线路造成影响,接着会用机械研磨来粗化铜箔表面,以增强干膜与铜箔的附着力,接着会在铜箔表面涂上一层干膜。在铜箔基板的两面各贴上一张内层的线路底片并架设于曝光机上,利用定位孔及吸真空将底片与铜箔基板精密贴合,在黄光区内使用紫外光照射,使底片上未被遮光的干膜产生化学变化而固化与铜箔基板上,最后再用显影液将未被曝光的干膜去掉。 钻孔的主要目的在制作导通孔(vias)用以连接各层之间需要连通的线路。多层板的导通孔会有各自不一样导通需求,这里仅以最简单的4层板为例做说明,所以尚不涉及盲埋孔。为了节省时间及提高效率,钻孔作业可以同时堆叠三片PCB一起作业,为了避免毛边的产生,上方会铺上铝板,另外,下方会放置垫板以避免钻头直接撞击台面。其实也不一定是三片PCB一起作业,板厂会依照PCB厚度、孔径大小、孔位精度等因素来决定PCB与堆叠数量。 依据经验,寰宇最知名的英文广告语都正在这里,钻头的转速、钻孔进刀的速度,钻头的寿命都是影响电路板成型后品质的重要因素,比如说毛边产生会影响到后续的电镀品质,进刀速度太快则会引起玻璃纤维的孔隙并造成日后的CAF现象。 PCB上的布线和功能特性都是由客户设计的,而PCB板厂只负责将其制造出来,所以就跟大部分的设计者与制造者之间经常存在沟通是一样一样的,板厂经常会发现客户送过来的设计资料不符合板厂的工艺能力,比如线宽、线距过小,孔径过小等,臣妾办不到啊,这时候板厂的EQ或者DFM工程师就会跟你进行沟通确认。然后再从Gerber文件中导出PCB生产的各道工序所需要的数据资料,如:各层线路,阻焊层,丝印层,表面处理,钻孔等数据,这些再输入到工序对应的生产器件设备中。

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