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万物互联传感器邦内第一宇宙第三龙头森霸即产

日期:2019-10-07 07:51 来源:

  

万物互联传感器邦内第一宇宙第三龙头森霸即产

万物互联传感器邦内第一宇宙第三龙头森霸即产

万物互联传感器邦内第一宇宙第三龙头森霸即产

  森霸股份所处的热释电红外传感器领域对企业的研发能力、生产工艺、产品质量等方面有较高的要求,行业进入壁垒较高。森霸股份同时拥有两种热释电红外传感器核心组件(红外滤光片及红外敏感陶瓷)配方及生产制备能力,根据中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会 2015 年 6 月发布的《中国热释电红外传感器行业概览》显示,森霸股份 2014 年热释电红外传感器产量约占整体市场份额的 30%左右。凭借较强的上游资源供给能力、先进的微电子封装测试能力、严格的成本把控能力及敏锐的市场洞察力等优势,森霸股份的市场占有率有望继续提高。 森霸股份可见光传感器产品系列中的中低端可见光传感器领域属于完全自由竞争的领域,其特征是行业内中小企业众多、行业集中度低、竞争激烈。此领域的龙头企业均拥有雄厚的资金实力、规模化生产能力、严格的成本把控能力以及稳定的供应商及客户资源等特征。森霸股份是国内较早从事中低端可见光传感器生产的企业之一,通过多年的资本投入、生产经验积累以及与供应商及客户保持长期良好的合作关系,公司的市场竞争力不断提升,其资金实力、生产规模、生产成本控制能力、产品性能均处于行业领先水平。 近年来,在国家大力推动智慧城市的背景下,我国可见光传感器行业显现出良好的发展态势。2009 年我国可见光传感器的市场规模仅为 8 亿元,至 2014 年,可见光传感器细分行业的市场规模已达到 25 亿元。预计至 2018 年,我国可见光传感器的市场规模将达到 78 亿元。 近年来,在我国物联网产业高速发展的背景下,传感器作为构筑物联网感知层的重要感知设备之一,亦得到了较快的发展。根据工信部电子科学技术情报研究所 2014 年 11 月发布的《中国传感器产业发展白皮书(2014)》统计,2009 年,我国传感器行业市场规模仅为 300 亿元,行业在经过三年高速增长之后,至 2012年,传感器行业市场规模已突破 500 亿元,2013 年达到 646 亿元,年复合增长率高达 21.14%,2014 年我国传感器行业市场规模将达到 865 亿元。 另一方面,伴随着 CMOS 工艺的线性模拟输出和数字输出型环境光照度传感器的迅速发展,公司着力开发的 CMOS 线性可见光传感器实现了光敏电阻的升级换代,符合欧盟 RoHS 环保指令的标准。 公司主要经营生产全系列光敏电阻、热释电红外传感器PIR,线性光耦,线性光敏传感器,红外传感器,菲涅尔透镜,人体红外感应模块等产品,产品被广泛应用于玩具、照明、开关、家电、医疗、工业、安防、军事等领域。 而以 CMOS 线性可见光传感器为代表的高端可见光传感器,其因暗电流小、灵敏度高、低照度响应、电流随光照度增强呈线性变化等特性,具备广泛的背光调节及节能控制等市场,广泛应用于电视机、电脑显示器、LED 背光、智能手机、数码相机等产品,是可见光传感器未来重要的发展方向之一。 中国半导体线年,当时中国最大的半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司成立,但在成立之初已面临了美国国际商用机器公司(IBM)、英特尔等科技巨头,以及台湾积体电路制造股份有限公司等强大代工厂的激烈竞争,伴随其间的还有巨大的行业人才缺口。 可见光传感器是将可见光作为探测对象,并转换成输出信号的器件。可见光传感器是目前产量最多、应用最广的传感器之一,公司的可见光传感器产品主要有光敏电阻、光敏三极管、CMOS 线性可见光传感器等。 通常情况下,一只传感器只能用来探测一种被测变量,但在许多应用领域中,为了能够全面而准确地反映客观事物和环境,往往需要同时测量多种被测变量,因此实现多功能化无疑是当前光电传感器技术发展中一个重要的研究方向。随着光电传感器应用领城的不断扩大,借助半导体的蒸镀技术、扩散技术、光刻技术、精密微加工及组装技术等,使多种敏感元件整合在同一基板上成为可能。终端应用的集成化要求,推动了多功能化传感器的发展。 热释电红外传感器和可见光传感器同属于光电传感器,与其他物理传感器,例如温度、湿度、振动、压力等传感器相同,是物联网、智能控制系统的基础设备,是物联网获取信息和实现物体控制的首要环节,其性能和功能几乎可以决定物联网发展和普及程度。光电传感器以光电效应为基础,把被测量的光信号的变化,转换成电信号或其他所需形式的信息输出。光电传感器具有精度高、反应快、非接触等优点,而且可测参数多、传感器的结构简单,因此光电传感器的应用领域非常广泛,如 LED 照明、安防、智能家居、智能交通、智能农业、玩具、可穿戴设备等数码电子产品等。未来随着物联网技术的发展和普及,光电传感器应用将渗透到人类生活的方方面面。 必创与森霸同一行业,基本面及研发技术各有千秋,按同市场同估值,森霸至少90元对应必创目前74元! 李序武曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发执行副总裁,在美国英特尔公司工作期间获得该公司技术领域最高荣誉“英特尔院士”,对中美半导体领域发展差异感触颇深。他说,在芯片制造方面,中国与世界最先进工艺还有不少差距,“平时中国企业可以从国外厂商购买芯片组装需要的系统,但外国政府一旦采取限制性措施,弱点就暴露出来了”。 MEMS 技术是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿技术,随着新型半导体材料和 MEMS 加工工艺、敏感元件集成设计和传感器结构设计的不断突破,开发基于 MEMS 结构的热释电薄膜红外传感器,从性能和制造工艺上来说优于传统的热释电陶瓷红外传感器。热释电敏感元通过微电子的光刻工艺实现微图形化和阵列化;厚度的减小可以提高探测器的灵敏度,敏感元尺寸减小可以提高探测器的分辨率,并可以使用短焦距的菲涅尔透镜。通过 MEMS 技术可实现聚焦成像,拓展了热释电红外传感器应用领域。 如在中兴的核心业务基站领域,基站芯片自给力最低。而基站芯片本身对成熟度和高可靠性的要求远高于消费级芯片。有专家认为,在美宣布管制措施后,中国从开始试用国产替代芯片到批量使用至少需两年以上时间。 高端可见光传感器领域由于具有较高的技术壁垒,国内的市场份额基本被国外的企业所占据。森霸股份经过多年在可见光传感器领域的技术积累,积极研发高端可见光传感器芯片的设计技术,实现了 CMOS 线性可见光传感器自主研发与生产。未来,在国家大力推动智慧城市及物联网应用的背景下,森霸股份将凭借着成本优势,抢占更多的市场份额,进而对国内外竞争对手形成更为有利的竞争地位。 传感器作为现代检测和自动控制装置的重要组成部分,在现代科学技术领域中的地位越来越重要,在汽车、工业、医疗和消费电子领域的普及率越来越高,传感器微型化能够在最大限度地降低产品成本的同时,还能为产品提供高可靠性和出色的质量,以适应工业和消费类电子产品的小型化与低功耗的趋势。通过器件结构的优化设计,采取有效的电磁屏蔽设计、滤波等防干扰措施以防止噪声、电磁干扰对传感器的影响;通过优化外部热设计和内部热设计,改善热传递性能,增加 SMD 型传感器的散热面积;采用微焊接和立体封装工艺等组装各种元器件和半导体集成电路芯片,形成高密度、高可靠的三维立体机构,实现传感器的微型化封装技术。 公司还积极加强与外界研发机构的合作:与西安交通大学电子陶瓷与器件教育部重点实验室合作,开展多元热释电薄膜红外探测器的合作开发,开发多元线阵、多元面阵阵列热释电红外探测器,拟将采用的溶胶-凝胶法替换为磁控溅射法,促进公司传感器产品由单点探测拓展到线域、面域探测,可用来检测更为微弱的信号,应用领域从感应灯、防盗报警等基本的运动探测应用场合逐步拓展到定量的温度测量、气体分析、光谱分析、火灾感测及空调自动追踪控制等领域,提升产品的档次,增强竞争力;微型化热释电红外传感器的合作研究,通过高居里温度红外敏感陶瓷的制备、新型窗口材料及镀膜技术的开发、菲涅尔透镜的开发,实现传感器的微型化,满足各种家电、薄型数码设备、电脑和游戏机等电子设备向更小型和薄型化、轻量化发展的要求。 找超级大牛股股票绝对不是依靠技术信号,也不是单纯靠分析公司的基本面,我认为必须站在国家与产业高度,将国家发展战略、行业技术剧变、公司业绩爆发几个关键线条进行交汇。历史上每一轮大牛股都伴随着一次大的产业革命与消费升级。未来的大牛股,也一定是建立在新的经济增长模式与新的消费需求上,相关的选股策略也必将一脉相承! 尊敬的投资者朋友,您好!截至目前,公司严格履行了招股说明书中披露的全部承诺内容,本次分红方案也符合公司的股利分配政策,是公司董事会综合考虑后审慎制定的,不存在没有兑现的问题。另外,高送转并不等于好公司,现金分红反而是上市公司实实在在、真金白银回报投资者的行为,请更多关注公司的基本面和未来发展潜力,我们会加倍努力,以持续稳健的业绩回报您的支持。谢谢! (来自 互动易) 答复时间 2018-04-2 公司 2012 年开发的智能热释电红外传感器由敏感元件、微处理器、外围控制及通讯电路、智能软件系统组成,具备先进的数字信号处理或补偿功能、自诊断功能、双向数字通信等功能,并兼有监测、判断、信息处理等功能。 未来三年,公司将致力于提升产品的品质和性能,推进主营业务相关产品的多元化和系列化,未来三年新产品的开发计划如下: 基于朗伯-比尔吸收定律,当红外光通过由两个或以上不同原子构成的气体时,气体分子当动能发生变化,将会吸收特定波长的红外光,从吸收谱判别分子种类,从吸收的强弱可测得气体的浓度。采用 MEMS 技术制备包括敏感元的红外传感器芯片,采用刻蚀工艺实现探测单元的悬空热隔离结构以及采用电调制红外光源,应用于大气环境污染监测、易燃易爆气体检测、毒害气体检测、疾病诊断等领域。 我国热释电红外传感器技术是伴随着上世纪 70 年代卫星红外遥感技术发展起来的军用转民用技术。近年来,伴随着下游应用领域的需求增加,热释电红外传感器的市场容量快速增长。2009 年我国热释电红外传感器产量仅为 6,000 万只,2012 年热释电红外传感器产量已突破 1 亿只,2014 年产量达 1.8 亿只,年平均增长率接近 25%。预计按此速度发展,至 2018 年,我国热释电红外传感器的产量将接近 4.5 亿只,行业显现出巨大的增长空间。 利用 CMOS 集成高线性放大电路芯片,采用放大电路内置的方式;设计内置高精度的电压源和误差修正电路,设计环境温升补偿电路;探索对 CMOS 集成芯片表面直接镀膜,过滤紫外光谱、近红外光谱;适应智能家居、平板电脑、可穿戴设备等电子产品的智能化、微型化需求。 工业机器人集光学、机械、微电子、自动控制和通讯技术为一体,具有精度高、柔性好、网络化等优点,适用于高精度、高难度的传感器制造领域,而且能减少人工、减轻劳动强度、提高生产效率,工业机器人技术已成为工厂自动化的主要发展方向,尤其是符合现代工业 4.0 发展趋势。公司通过技术整合和自主创新,以原有自动化设备为基础,将生产过程包括烧结、切割、喷涂、印刷、点胶、装配、焊接、测试、包装、搬运、信息采集等,采用工业机器人辅助自动化生产,逐步实现智能制造 公司始终坚持以“追求与合作伙伴的利益共赢”为理念,为客户提供售前、售后技术支持、培训与辅导,产品销往中国香港、台湾地区、巴西、土耳其、韩国、英国、以色列等国家和地区。公司被授予国家高新技术企业、中国电子元器件百强企业、河南省博士后研发基地、河南省创新型试点企业、河南电子信息行业 30 强企业、河南省省级企业技术中心、南阳市热释电红外传感器工程技术研究中心、河南省模范劳动关系和谐企业等多项荣誉和资质。 在芯片产业的投资方向也需更有产业眼光的人掌控。在国家财政支持之外,还需要市场、社会资本等积极参与。有专家建议,中国证券监督管理委员会可为芯片企业提供一些如加速审批等便利通道,使企业有机会从市场筹得更多研发经费。 利用 CMOS 集成高线性放大电路芯片,采用放大电路内置的方式;设计内置高精度的电压源和误差修正电路,设计环境温升补偿电路;探索对 CMOS 集成芯片表面直接镀膜,过滤紫外光谱、近红外光谱;适应智能家居、平板电脑、可穿戴设备等电子产品的智能化、微型化需求。 将火灾中出现的可燃气体、燃烧气体、烟颗粒、气溶胶、火焰光、燃烧音等物理现象的特征信号,利用传感元件进行响应。基于火灾烟气的红外辐射特性和火灾火焰的可见光辐射特征,利用早期火灾的红外视频信号以及火灾火焰可见波段视频信号,同时结合火焰的色谱特性、相对稳定性、纹理特性、蔓延增长特性等,采用趋势算法等智能算法,将火灾探测与图像监控有机结合,实现大空间早期火灾的探测与监控。 通过一些关键技术的突破,一定程度上推动了下游应用领域如 LED 照明、安防、数码电子产品、智能家居、智能交通、智能农业等在节能控制、自动感光、自适应控制等方面的技术升级。 利用温度系数小的功能陶瓷材料,制备高性能压电式 MEMS 压力传感器芯片,结合 MCU 微处理器技术和传感器数字转换技术,通过采用薄膜工艺技术、微细加工技术及封装技术,实现了 CMOS 电路与 MEMS 传感器的工艺结合,减小传感器的尺寸,降低了功耗。广泛应用于汽车电子、消费电子、工业电子、医疗电子和计量等领域的压力测量。 按照森霸传感募投新产能按排计算,保守预测未来三年业绩:2018年11元,2019年15元,2020年2元。 公司始终坚持以“追求与合作伙伴的利益共赢”为理念,为客户提供售前、售后技术支持、培训与辅导,产品销往中国香港、台湾地区、巴西、土耳其、韩国、英国、以色列等国家和地区。公司被授予国家高新技术企业、中国电子元器件百强企业、河南省博士后研发基地、河南省创新型试点企业、河南电子信息行业 3... 公司是一家集研发、设计、生产、销售及服务于一体的专业的光电传感器供应商。公司主要产品包括热释电红外传感器系列和可见光传感器系列两大类。公司拥有多项核心技术自主知识产权,掌握核心材料的生产配方与工艺,是本行业内少有的具有自主研发能力、规模生产能力、完备销售网络的国内企业之一。报告期内,公司主营业务未发生变化。 以锆钛酸铅为主的含铅功能陶瓷作为电、力、热、光敏感材料,在红外传感领域有广泛应用,但是这些材料中的氧化铅在材料制备过程中易挥发,材料成分会偏离化学计量比,使产品的重复性和一致性降低;同时,产品在使用过程中对环境和人体健康带来影响。通过优化组分设计、制备技... 公司通过设备引进、自主研发等方式对传统制造工艺进行自动化改造,成功运用多通道封装蜂窝模具技术、针孔密集型插线模具技术、自动上料技术、自动焊接技术、精密点胶技术、综合自动测试系统等,使生产自动化水平大大提高,生产规模迅速扩大。 采用湿化学方法制备高性能热释电薄膜,采用半导体光刻工艺和湿法化学刻蚀法对热释电薄膜进行刻蚀,并采用剥离技术对相应的电极实现微图形化;CMOS 读出电路能与热释电红外探测器的阻抗良好匹配,可对热释电号进行高增益放大,降低背景噪声。 公司具有较强的自主研发实力,尤其在热释电红外传感器领域,是国内少数掌握热释电红外传感器核心技术并拥有自主知识产权的企业之一,在行业内具有显著的竞争优势。截至 2017 年 6 月 30 日,公司拥有 25 项专利,涉及红外敏感陶瓷材料、红外滤光片封装、贴片式智能热释电红外传感器、多通道热释电红外传感器测试仪等。此外,公司的核心技术还包括红外敏感陶瓷材料组分设计与量产技术、红外敏感陶瓷材料超精密加工技术、红外滤光片薄膜膜系设计技术、热释电红外传感器集成设计技术与制造工艺、热释电红外传感器真空封装技术、热释电红外传感器综合性能测试技术、抗红外光敏三极管生产技术、可见光传感器光电性能计算机测试技术等。 传感器一般由敏感元件、转换元件、调理电路组成。敏感元件是构成传感器的核心,是指能直接感测或响应被测变量的部件。转换元件是指传感器中能将敏感元件感测或响应的被测变量转换成可用的输出信号的部件,通常这种信号以电量输出。调理电路是把传感元件输出的电信号转换成便于处理、控制、记录和显示的有用电信号所涉及的有关电路。 公司成立之初,组建封装生产线,以生产市场需求大、技术壁垒较低的光敏电阻为主,其快速发展为公司带来了稳定的利润。公司的主要精力集中于生产技术的储备积累和成本的控制,以尽快获得一定的市场份额。同时,公司清楚地认识到基础研发的重要性,积极与国内专业的研究机构展开合作,致力于热释电红外陶瓷材料的研发和长波通红外滤光片镀膜技术的开发,储备和积累了陶瓷材料的超精密加工技术、传感器真空封装技术、传感器综合性能测试技术等核心技术,开发了通用型热释电红外传感器。公司的热释电红外传感器产品从无到有,开始走向市场。 尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸股份的关注和支持。公司招股说明书中描述的未来三年的新产品开发计划中,火焰传感器已完成开发进入正式市场销售,其他产品尚在按计划研制中,谢谢! (来自 互动易) 答复时间 2018-04-03 郑重声明:用户在财富号/股吧/博客社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。 光电传感器的智能化是在传感器中内置微处理器,使其具有自动检测、自动补偿、数据存储、逻辑判断等功能。随着终端用户体验的不断升级及消费习惯的逐渐改变,光电传感器要求具有保密性高、传输距离远、抗干扰性强、自适应性强、通信功能等特点,因此,智能化是光电传感器发展的必然趋势。 研发和技术创新能力是企业赖以生存和发展的基础,是企业核心竞争力的集中体现。公司将完善研发机制,加大科研开发投入,加强与高等院校、研究院所的合作与交流,提高公司研发和技术创新水平,确保公司在红外传感器件和可见光传感器件领域的领先水平。未来三年主要的技术研发项目包括: 开发适合表面贴装回流焊接工艺的智能热释电红外传感器系列产品,不仅能够减小整机的外形尺寸,而且可实现大规模机械化生产和促进产品价格下降,并且还可以加快在民用设备中安装可检测出人体信号的传感器的普及速度,满足各种家电、薄型数码设备、电脑和游戏机等电子设备向更小型和薄型化、轻量化发展的要求。 传感器一般由敏感元件、转换元件、调理电路组成。敏感元件是构成传感器的核心,是指能直接感测或响应被测变量的部件。转换元件是指传感器中能将敏感元件感测或响应的被测变量转换成可用的输出信号的部件,通常这种信号以电量输出。调理电路是把传感元件输出的电信号转换成便于处理、控制、记录和显示的有用电信号所涉及的有关电路。 丁险峰认为,数字化时代需要万亿级芯片与传感器,这个时代几乎完全属于中国,“因为中国可以掌握这类芯片与传感器,从模组、物联网终端、边缘服务到云计算,中国都可以做”。 光电传感器的智能化是在传感器中内置微处理器,使其具有自动检测、自动补偿、数据存储、逻辑判断等功能。随着终端用户体验的不断升级及消费习惯的逐渐改变,光电传感器要求具有保密性高、传输距离远、抗干扰性强、自适应性强、通信功能等特点,因此,智能化是光电传感器发展的必然趋势。 公司 2014 年研发出适合表面贴装回流焊接工艺的 SMD 型光敏三极管和热释电红外传感器系列产品,减小了整机的外形尺寸,可实现大规模自动化生产和降低客户生产成本,加快了在民用设备中光电传感器的普及速度,满足各种家电、薄型数码设备、电脑和游戏机等电子设备向更小型和薄型化、轻量化发展的要求,为公司进军可穿戴领域奠定了坚实基础。 同时,公司不断优化热释电敏感元材料的配方和制备工艺,提高敏感元材料的关键性能指标;采用专业的光学设计软件,优化红外滤光片的膜系设计和镀膜工艺,提高了红外透过率及截止深度。公司产品的性能及质量得到显著提高,在市场上也积累了良好的口碑,市场占有率稳步提升。 采用半导体集成电路与微控制器技术,在一个芯片上集成温度测量模块、数多路 A/D 信号转换模块、计算机接口模块、存储模块等,直接输出数字量,提高了测温精度和分辨率,总线技术标准规范,安全可靠。广泛应用于空调、冰箱等家电产品、电脑、医疗设备、农业、仓储温度检测等。 未来三年,公司将致力于提升产品的品质和性能,推进主营业务相关产品的多元化和系列化,未来三年新产品的开发计划如下: 在我国经济高速增长、国家政策支持、科技水平飞速发展及物联网兴起的背景下,我国传感器技术水平提升迅速,并逐步缩短与世界先进传感器技术国家间的差距。目前已经形成从技术研发、设计、生产到应用的完整产业体系,共有10 大类 42 小类 6,000 多种传感器产品,其中,中低档传感器基本满足市场需求。 传感器作为物联网重要的组成部分,被提到了新的高度。2013 年,为进一步增强传感器产业的创新力和国际竞争力,推动传感器产业创新、持续、协调发展,工信部、科技部、财政部及国家标准化管理委员会组织制定了《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》。在国家“十二五”期间较为密集的政策扶植下,我国传感器行业得到了飞跃发展。进入国家“十三五”以来,2016 年 4月工信部发布的《关于开展工业强基 2016 专项行动的通知》中提出组织实施“一揽子”突破行动,联合财政部组织实施一批示范项目,重点支持机器人“三大件”、高端传感器、高端医疗设备部件、超级电容器等核心基础零部件,重点围绕新型材料、大数据、传感器等提升产业技术基础公共服务能力。2016 年 7 月国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》提出了构建具有国际竞争力的十项现代产业技术体系,涉及包括新型传感器的新一代信息技术、工业传感器的智能绿色服务制造技术。在一系列政策持续出台的背景下,我国传感器行业已进入快速发展阶段。 投资要买未来,不要买垂垂老矣的东西,即便有保险机构纷纷举牌,我也不会再参与到这个行业。我要买的是一些有前景的股票,而不是买这种博弈的钱!”博时基金股票投资部基金经理韩茂华在接受《证券日报》基金新闻部记者专访时说出了此番话。 半导体行业从业者杭州华澜微电子股份有限公司总经理骆建军说:“中国现在最缺的不是半导体生产线,而是设计公司。没有芯片设计,B2B 40:以智能互信为主旨家当互联网价钱,生产线就不可能有自主可控芯片为‘米’下锅,最终回到给别人代工的老路。” 股友WvGneZ疑似是庄家在群里的卧底,说了那么多,就是叫你买,买,再买 此外,专家认为,更重要的是鼓励中国企业在国产芯片技术到位的情况下多采购国产芯片,而不是一味抱着“外国的月亮比中国圆”的心态,“长期满足于进口替换,不思进取”。比如华为、展讯通信的手机芯片完全可以满足很大一部分需求。 传感器可应用于工业互联网,目前森霸的传感器智能制造生产线 “全自动”、“无人化”,科技提速)已稳定运行,投入正常量产工作。募资新建项目的逐渐投产将缓和供需矛盾,加大高、中端传感器产品的国外进口替代率; 传统的光电传感器往往体积较大,功能不完善,应用领域受限,难以满足便携设备、可穿戴设备等下游应用领域不断升级的消费需求。精密加工、微电子、集成电路等技术的发展及新材料的应用,使得传感器中敏感元件、转换元件和调理电路的尺寸正在从毫米级走向微米级甚至纳米级,助推了传感器的微型化趋势。 那么,中国应如何“补芯”?专家称不可“一蹴而就”,但需抓住现有机遇。芯片行业遵循已久的摩尔定律认为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18至24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。但李序武说,由于半导体光刻技术等瓶颈问题,再加上半导体做得越来越接近物理极限,现在更新换代速度正在慢下来,这对于中国来说是一个机会。 关键词:自主研发的热释电红外传感器(PIR),是继美国、日本之后全球第三家 公司产品销售呈现“客户数量多,单笔金额小”的特点,从而大大增强抵御市场风险的能力,单一客户或单一行业出现危机,并不会对公司业务产生严重影响。另一方面,公司产品涉及的下游领域众多也使其具备了更多的市场机会,任何一个行业的爆发式增长都能给公司带来良好的发展机遇。 利用特定波长红外线对血管末端血液微循环产生的血液容积的变化的敏感特性,检测由于心脏的跳动,引起指尖的血液变化,通过单片机进行信号放大处理,实现智能化的心率测试。心率传感器具有结构简单、无损伤、可重复性好等优点,应用于无创心血管功能检测等领域。 光电传感器以光电效应为基础,把被测量的光信号的变化,转换成电信号或其他所需形式的信息输出。光电传感器具有精度高、反应快、非接触等优点,而且可测参数多、传感器的结构简单,因此光电传感器的应用领域非常广泛,如LED 照明、安防、智能家居、智能交通、智能农业、玩具、可穿戴设备等数码电子产品等。未来随着物联网技术的发展和普及,光电传感器应用将渗透到人类生活的方方面面。 三、基于工业4.0(工业互联网+制造)的红外传感器智能制造生产线的实现,已完成了第一期上盖工艺自动生产线的建设,实现了上盖车间的“全自动”和“无人化”,目前该自动线已实现稳定运行,并投入正常量产工作(科技提速); 但从行业产品结构来看,传统传感器比例占 60%以上,新型传感器明显不足,数字化、智能化、微型化产品更是严重欠缺。从政策环境来看,近年来传感器行业利好政策密集出台,2011 年,工信部印发了《物联网“十二五”发展规划》,提出“提升感知技术水平,重点支持超高频和微波 RFID 标签、智能传感器、嵌入式软件的研发,支持位置感知技术、基于 MEMS 的传感器等关键设备的研制”。 热释电红外传感器以非接触形式检测出人体辐射的红外线能量的变化,并将其转换成电信号输出;将这个电信号加以放大,便可驱动各种控制电路,如作电源开关控制、防盗防火报警、自动监测等。热释电红外传感器本身不发出任何辐射,器件功耗小,并有很强的抗干扰性。 公司是一家集研发、设计、生产、销售及服务于一体的专业的光电传感器供应商。公司主要产品包括热释电红外传感器系列和可见光传感器系列两大类。公司拥有多项核心技术自主知识产权,掌握核心材料的生产配方与工艺,是本行业内少有的具有自主研发能力、规模生产能力、完备销售网络的国内企业之一。报告期内,公司主营业务未发生变化。 半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长、风险大,很多人不愿涉足。中国政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造都加大了资金支持力度。但专家认为,目前投资过于分散,一些投资无效的项目瓜分了资金。 浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍,透视中国芯片产业可从设计和制造两方面分析。过去几年,中国芯片设计进展飞快,设计公司成倍增加。但芯片设计技术和经验远远不足,尤其在先进信号转换器方面,如从模拟连续信号变为数字信号以及逆向转换,大大落后于国外。 利用计算机辅助薄膜光学膜系设计平台,采用对称周期性结构,优化红外滤光片膜系设计,使光学薄膜与基底间的等效折射率匹配,减小通带内的波纹深度;采用不同波长的光学监控方法实现膜厚的精确监控;采用等离子辅助沉积工艺,实现红外滤光片膜层的非晶化和残余应力的消除。通过系列的优化设计和制备技术,使制备的红外长波通滤光片、红外窄带滤光片通道内透过率高、波纹小,截止带截止深度高,提高红外滤光片的环境适应性,特别是气体、火焰、有毒物质、生物医疗等领域的检测应用。 公司招股说明书上:六、关于本次发行后股利分配政策,(四)2015-2017股东分红提供以下投资回报,3,在确保足额现金股利分配的前提下,公司可以另行增加股票股利分配。请问公司为什么2017年没有实施股票股利分配?年报出来时没有实施高送,3.26以跌停开盘,请问公司有没有反思过这种承诺没有兑现的后果? 以锆钛酸铅为主的含铅功能陶瓷作为电、力、热、光敏感材料,在红外传感领域有广泛应用,但是这些材料中的氧化铅在材料制备过程中易挥发,材料成分会偏离化学计量比,使产品的重复性和一致性降低;同时,产品在使用过程中对环境和人体健康带来影响。通过优化组分设计、制备技术、掺杂改性等几个方面开发新型无铅功能陶瓷,采用扫描电镜、透射电镜分析方法,从微观层面了解陶瓷材料反应过程中的机理,以及对宏观性能的影响,实现无铅功能陶瓷的批量化工业生产,并应用于新型红外传感器。 森霸股份所处的热释电红外传感器领域对企业的研发能力、生产工艺、产品质量等方面有较高的要求,行业进入壁垒较高。森霸股份同时拥有两种热释电红外传感器核心组件(红外滤光片及红外敏感陶瓷)配方及生产制备能力,根据中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会 2015 年 6 月发布的《中国热释电红外传感器行业概览》显示,森霸股份 2014 年热释电红外传感器产量约占整体市场份额的 30%左右。凭借较强的上游资源供给能力、先进的微电子封装测试能力、严格的成本把控能力及敏锐的市场洞察力等优势,森霸股份的市场占有率有望继续提高。 研发和技术创新能力是企业赖以生存和发展的基础,是企业核心竞争力的集中体现。公司将完善研发机制,加大科研开发投入,加强与高等院校、研究院所的合作与交流,提高公司研发和技术创新水平,确保公司在红外传感器件和可见光传感器件领域的领先水平。未来三年主要的技术研发项目包括: 传统的光电传感器往往体积较大,功能不完善,应用领域受限,难以满足便携设备、可穿戴设备等下游应用领域不断升级的消费需求。精密加工、微电子、集成电路等技术的发展及新材料的应用,使得传感器中敏感元件、转换元... 森霸股份经过多年在可见光传感器领域的技术积累,积极研发高端可见光传感器芯片的设计技术,实现了 CMOS 线性可见光传感器自主研发与生产。未来,在国家大力推动智慧城市及物联网应用的背景下,森霸股份将凭借着成本优势,抢占更多的市场份额,进而对国内外竞争对手形成更为有利的竞争地位。 尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸股份的关注和支持。公司核心优势主要包括掌握核心技术、持续研发能力、成熟的生产工艺、良好的成本把控能力和专业的服务能力等,目前主要产品热释电红外传感器和可见光传感器在细分市场中完全能够达到国产替代,主要竞争对手也以国外传感器企业为主。 (来自 互动易) 答复时间 2018-04-24 公司紧跟行业发展步伐,时刻倾听客户的需求,能快速地研发、试制出新产品,并能快速量产,把“概念和需求”快速“产品化”,再把“产品”快速“商品化”,形成市场规模,不断优化传感器产品的性能,提升产品品质,使其能更好满足客户需求。 郑重声明:用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。

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